英特尔、台积电、Arm、AMD等成立行业联盟制定小芯片互联标准规范“UCIe”
3月3日消息,英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电等联合宣布,成立行业联盟,以建立小芯片生态系统,制定小芯片互联标准规范"UCIe"。据悉,UCIe标准的全称为"Universal Chiplet Interconnect Express",是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。(金十)
3月3日消息,英特尔、AMD、ARM、Google Cloud、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电等联合宣布,成立行业联盟,以建立小芯片生态系统,制定小芯片互联标准规范"UCIe"。据悉,UCIe标准的全称为"Universal Chiplet Interconnect Express",是在芯片封装层面确立互联互通的统一标准。(金十)
2019年4月11日,人民日报刊登中国人民银行副行长范一飞文章《坚持以人民为中心推进金融标准化建设》。文章称,目前,人民银行正积极研究制定大数据、区块链、开放银行等标准规范,进一步引导金融科技健康有序发展。 \n2018年4月11日,欧盟委员会在一份声明中宣布,共有22个欧盟国家签署了一份协议以建立欧洲区块链联盟。该联盟将成为成员国在区块链技术和监管领域交流经验和传播专业知识的平台,并为启动欧盟范围内区块链技术应用做准备。欧盟委员会强调,这一行动将促使欧洲继续在区块链技术的发展和应用方面发挥主导作用。